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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说，在RF和高速数字（HSD） ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说，在RF和高速数字（HSD） ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
I-Connect007 编辑团队在疫情暴发前的几个月采访了Whizz Systems 公司。解除疫情封锁后，我们再次采访了Whizz Systems公司的 Muhammad Irfan和Dan Wi ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
I-Connect007 编辑团队在疫情暴发前的几个月采访了Whizz Systems 公司。解除疫情封锁后，我们再次采访了Whizz Systems公司的 Muhammad Irfan和Dan Wi ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
